Fluxo em gel para soldagem.
Excelente isolamento.
Permite remover o óxido residual presente no condutor com o qual a lagoa entra em contato no momento de sua fusão.
Frequentemente usado na soldagem de componentes SMD, como PGA, BGA e PCBs celulares. Indispensável para reparar placas de circuito e placas-mãe de celular.
