Suporte: AP, STA, AP + STA
Tamanho da soldagem (CH9102 MICRO): 51,5 mm × 28,2 mm
Peso da soldagem (CH9102 MICRO): 10 g
Tamanho da soldagem (CH340 Tipo C): 51,5 mm × 28,5 mm
Peso da soldagem (CH340 Tipo C): 10 g
Tamanho da placa de alimentação ESP32 30P DEVKIT VI: 68,5 mm × 53,7 mm
Peso da placa de alimentação ESP32 30P DEVKIT VI: 23 g
Introdução:
O ESP32 já possui antena integrada e balun de RF, amplificador de potência, amplificadores de baixo ruído, filtros
e módulo de gerenciamento de energia. Toda a solução ocupa a menor quantidade de área da placa de circuito impresso.
Esta placa é usada com chips Wi-Fi e Bluetooth de modo duplo de 2,4 GHz da tecnologia de baixa potência de 40 nm da TSMC,
com as melhores propriedades de potência e RF, que são seguras, confiáveis e escaláveis para uma variedade de aplicações.
