Pasta térmica com dupla função: dissipa o calor e cola o dissipador ao componente pretendido.
Adesivo térmico que permite colar diretamente o cooler ao circuito integrado. Este adesivo transfere o calor para o dissipador (tempo de secagem 5-15 minutos).
Capacidade de fusão: 0 (200ºC / 24horas)
Evaporação: 0,001% (200ºC / 24 horas)
Condutividade térmica: > 0,975W / mK
Tempo de coagulação: 5 ~ 15min (25ºC)
Fator de isolamento:> 5,1
Conteúdo: 10 gramas
